Grasa Siliconada Disipadora para transferencia térmica de semiconductores
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
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Recomendado para:
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Propiedades Físicas:
aspecto : Blanco
Densidad a ºc 25 : 1,1-1,2
Rango de temperaturas : -30ºC Hasta +200ºC
Penetración reposo : 270-300 (DIN 51 804)
Penetración en movimiento : 250-280 (DIN 51 804)
Exudación : Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)
Volatilidad : Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)
Conductividad térmica : Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC
Rigidez dieléctrica : Más de 10KV/mm
Resistencia específica : Más de 5x1034 Ohm*cm
Presentación:
En jeringa de 10cc, potes de 10 y 500g.
Precauciones:
Apagar el equipo antes de usar. Utilizar en lugares de buena ventilación. No arrojar sobre llama ni superficies muy calientes. Mantener lejos del alcance de los niños. No arrojar el envase al fuego, ni aún vacío. No rellenar.
GS
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